行业新闻
- 东京电子在日本大量投资，开发“领先四代”技术 [2024.04.16]
- SEMI报告:2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元 [2024.04.11]
- SEMI报告:2027年300mm晶圆厂设备支出可望达1370亿美元新高 [2024.04.01]
- 总投资50亿美元，Wolfspeed全球最大碳化硅工厂封顶 [2024.04.01]
- BOE(京东方)国内首条第8.6代AMOLED生产线奠基 [2024.04.01]
- LG集团计划2028年前在韩国投资100万亿韩元 [2024.04.01]
- 中芯国际发布2023年报，公司全年销售收入63.2亿美元 [2024.04.01]
- Wolfspeed 8英寸SiC衬底产线一期工程封顶 [2024.04.01]
- 中荷商务部门负责人就光刻机输华等议题交换意见 [2024.04.01]
- 总投资3亿美元，AAMI滁州生产基地落成投产 [2024.03.27]
