行业新闻
- SEMI报告:2024年第三季度全球硅晶圆出货量增长6% [2024.11.14]
- 三星将出售西安芯片厂旧设备及产线 [2024.11.11]
- 太蓝新能源与长安汽车发布无隔膜固态电池 [2024.11.11]
- SK海力士新一代CXL芯片或将由台积电代工 [2024.11.08]
- 总投资110亿美元，印度首座12英寸晶圆厂启动 [2024.11.08]
- 富士康将在越南投资生产封装基板 [2024.11.08]
- 总投资145亿元，重庆12英寸特色工艺线(一期)EPC项目主体封顶 [2024.11.05]
- 消息称三星下代400+层 V-NAND 2026年推出 [2024.11.04]
- 英特尔宣布扩容成都封装测试基地 [2024.10.29]
- 尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机 [2024.10.28]
